2021,01,28
近畿経済産業局は、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けて、3次元実装技術による次世代デバイス(パワー半導体、フレキシブルデバイス等)の実用化開発、社会実装の加速化へ取り組む「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を支援しています。
この度、当局及び大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の主催で、超スマート社会に必要不可欠なセンシング技術とBeyond5Gに必要な次世代デバイスの材料技術に関するシンポジウムを開催しますので是非ご参加ください。
◆日 時:2021年2月8日(月)13:00~15:35
◆場 所:on-line開催
◆主 催:近畿経済産業局、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所、
一財)産研協会
◆後 援:国立大学法人大阪大学、一社)日本電気計測器工業会、
一社)関西経済同友会、一社)電子情報技術産業協会、
一社)エレクトロニクス実装学会関西支部
◆参加費: 無料(事前登録制となります)
◆プログラム:
13:00 開会挨拶
大阪大学 産業科学研究所 所長 関野 徹
13:10 主催挨拶
近畿経済産業局 地域経済部長 矢島 秀浩
13:15 講演1
「ポリマーブラシを用いた接着特性の精密制御」
九州大学 教授 高原 淳 氏
14:00 講演2
「プリンテッド・エレクトロニクスを活用したセンサ開発」
(株)ダイセル 赤井 泰之 氏
14:30 講演3
「高分子材料における接着技術とその分析についての事例」
ダイセル・エポニック(株) 六田 充輝 氏
15:00 講演4
「プラズマを用いた表面改質による難接着樹脂の非粗化・接着剤レスの
ダイレクト接着技術」
(株)電子技研 古川 勝紀 氏
15:30 閉会挨拶
大阪大学 F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭
<お申し込み方法> 以下のお申込みフォームより申込ください。
https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSeCMbVmP0YE-ieMdJ_oE8HWLLzGw9nBF9jAUE6ZUkhWcP2t_g/viewform
※申込締切:2月5日
<フォームが使用出来ない方> 所属、氏名、連絡先、Zoomに接続可能なメールアドレスをご記入いただき、 大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所までメールにてお申し込みください。
(1アドレス1名です) 申込みアドレス:f3d@sanken.osaka-u.ac.jp
詳細については、当局の以下ウェブページをご参照ください。
<お問い合せ先>
大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所
TEL :06-6879-4295 Mail:f3d@sanken.osaka-u.ac.jp
当センターへのお問い合わせは、お名前、ご連絡先、ご質問内容を明記の上、下記までお寄せください。
お寄せいただいたお問い合わせにはなるべく迅速な回答を心がけていますが、数日かかる場合もございます。予めご了承ください。
〒550-0004 大阪市西区靭本町1丁目8番4号
一般財団法人 大阪科学技術センター
電話 (06)6443-5316
<貸会場に関するお問い合わせ>
電話 (06)6443ー5324
当財団は、事業活動を通じて得た個人情報について、その適正な取扱いと管理の重要性を認識し、以下の方針に基づいて個人情報の保護に努めてまいります。
当サイトに掲載している全ての情報(記事・映像・写真・商標・イラストなどの著作物およびサイトデザインも含む)の著作権その他の権利は、特に個別の表示がない限り、一般財団法人大阪科学技術センターまたは原著作権者その他の権利者に帰属します。
著作権法で特別な定めのある場合を除き、当財団及びこれら権利者の事前の承諾を得ることなく、掲載内容を無断使用・複製・転載することをお断りします。
当サイトへのリンクを希望される場合には、必ず事前に当財団へご相談くださいますようお願い申し上げます。
当サイトご利用者からのメールや不正なアクセス等により、当財団に損害、損失および費用が発生した場合、これらの賠償を請求させていただくことがあります。
当サイトに掲載の内容につきましては細心の注意を払っておりますが、利用者が当サイトの情報を用いて行う一切の行為及びその結果について、当財団は理由の如何を問わず責任を負うものではありません。
また、当サイトのご利用により、あるいはご利用になれなかったことにより発生しましたいかなる損害損失につきましても、当財団では一切責任を負いません。
当サイトは、予告なしにその内容を変更し、又は削除する場合があります。あらかじめご了承ください。
当サイトから、または当サイトへリンクしている当財団以外の第三者が運営するWebサイトについて、その内容及びご利用によって発生した損害につきましては、当財団は一切の責任を負いません。