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2021,01,28

【他機関イベント】(オンライン開催)“フレキシブル3次元実装コンソーシアム” 「PE技術のセンシングへの展開と樹脂接着への科学」オンラインシンポジウム (2/8開催)

 近畿経済産業局は、超省エネ社会や超スマート社会実現に向けて、3次元実装技術による次世代デバイス(パワー半導体、フレキシブルデバイス等)の実用化開発、社会実装の加速化へ取り組む「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」を支援しています。  

 この度、当局及び大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所の主催で、超スマート社会に必要不可欠なセンシング技術とBeyond5Gに必要な次世代デバイスの材料技術に関するシンポジウムを開催しますので是非ご参加ください。

 

◆日 時:2021年2月8日(月)13:00~15:35

◆場 所:on-line開催

◆主 催:近畿経済産業局、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所、      

     一財)産研協会

◆後 援:国立大学法人大阪大学、一社)日本電気計測器工業会、      

     一社)関西経済同友会、一社)電子情報技術産業協会、      

     一社)エレクトロニクス実装学会関西支部

◆参加費: 無料(事前登録制となります)

◆プログラム:  

13:00 開会挨拶   

 大阪大学 産業科学研究所 所長 関野 徹         

13:10 主催挨拶   

 近畿経済産業局 地域経済部長 矢島 秀浩        

13:15 講演1  

 「ポリマーブラシを用いた接着特性の精密制御」   

 九州大学 教授 高原 淳 氏  

14:00 講演2  

 「プリンテッド・エレクトロニクスを活用したセンサ開発」

 (株)ダイセル 赤井 泰之 氏  

14:30 講演3  

 「高分子材料における接着技術とその分析についての事例」   

 ダイセル・エポニック(株) 六田 充輝 氏  

15:00 講演4  

 「プラズマを用いた表面改質による難接着樹脂の非粗化・接着剤レスの   

  ダイレクト接着技術」  

  (株)電子技研 古川 勝紀 氏  

15:30 閉会挨拶   

 大阪大学 F3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭

 

<お申し込み方法> 以下のお申込みフォームより申込ください。

https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSeCMbVmP0YE-ieMdJ_oE8HWLLzGw9nBF9jAUE6ZUkhWcP2t_g/viewform

 

※申込締切:2月5日

 

<フォームが使用出来ない方>  所属、氏名、連絡先、Zoomに接続可能なメールアドレスをご記入いただき、 大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所までメールにてお申し込みください。

(1アドレス1名です)  申込みアドレス:f3d@sanken.osaka-u.ac.jp  

 

詳細については、当局の以下ウェブページをご参照ください。

https://www.kansai.meti.go.jp/3jisedai/project/elctronics/press/jisedai_electronics_press_event6.html

 

<お問い合せ先>  

 大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所   

 TEL :06-6879-4295   Mail:f3d@sanken.osaka-u.ac.jp 

 

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