2017,10,23
今年度はハリス理化学研究所と合同で「知と知をつなぎ、切り拓く未来」をテーマに挙げ、以下の通り開催いたします。
是非、ご参加くださいますようお願い申し上げます。
【日時】2017年11月28日（火）13:00～18:30（12:30開場）
【場所】ホテルグランヴィア京都 3階、5階
（京都市下京区烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口）
【主催】同志社大学研究開発推進機構 リエゾンオフィス・知的財産センター、
同志社大学ハリス理化学研究所
【開催内容】
■ハリス理化学研究所紹介
■特別講演
「ナノ･マイクロスケールの材料化学：次世代膜技術とバイオテンプレート」
同志社大学 ハリス理化学研究所 教授 彌田 智一
■基調講演
「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
パナソニック株式会社 専務執行役員 宮部 義幸 氏
■産学連携活動・研究事業紹介
■研究シーズ発表
■研究拠点紹介
■ポスター展示・交流会【申込方法】
申込フォーム（こちら）より、イベント名を「リエゾンフェア」として、
必要事項を入力のうえ送信ください。（申込締切：11月21日（火））
【詳細】こちらをご確認ください。
【問合せ先】 同志社大学リエゾンオフィス（研究開発推進課-京田辺）
TEL：0774-65-6223 FAX：0774-65-6773
E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp
当センターへのお問い合わせは、お名前、ご連絡先、ご質問内容を明記の上、下記までお寄せください。
お寄せいただいたお問い合わせにはなるべく迅速な回答を心がけていますが、数日かかる場合もございます。予めご了承ください。
〒550-0004 大阪市西区靭本町１丁目８番４号
一般財団法人 大阪科学技術センター
電話 （０６）６４４３－５３１６
＜貸会場に関するお問い合わせ＞
電話 （０６）６４４３ー５３２４
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