2017,10,25
分光エリプソメーターは、材料の屈折率や消衰係数、薄膜の膜厚を非破壊で精度良く測定することができる装置です。また、近年技術の向上により、屈折率や膜厚だけではなく、様々な材料物性に関する情報を得ることができるようになりつつあります。本セミナーでは、エリプソメトリーの基本原理の解説に加えて、分光エリプソメーターを用いた実際の測定やその活用事例を丁寧に紹介いたします。
■日時：平成29年11月28日(火)13:20～16:50
■会場：マイドームおおさか 8F 第1会議室（大阪市中央区本町橋2番5号）
■定員：20名
■受講費：無料
■主催：(地独)大阪産業技術研究所
■プログラム：
○「分光エリプソメトリーの基礎と光物性研究－バルク結晶からナノ材料まで－」
大阪府立大学 大学院工学研究科 准教授 沈 用球氏
○「高速分光エリプソメーターの特長および評価例」
ジェー・エー・ウーラム・ジャパン株式会社 堤 浩一氏
○「東京都立産業技術研究センターにおけるエリプソメーターの活用事例」
(地独)東京都立産業技術研究センター 主任研究員 海老澤 瑞枝氏
○「ポリマー電着法を用いた電子・光デバイスの作製」
(地独)大阪産業技術研究所 研究員 金岡 祐介
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■申込み・お問合せ先
(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 業務推進部（TEL：0725-51-2512）
※お申し込みはメール（fukyu@tri-osaka.jp）、
またはFAX（0725-51-2520）でお願いします。
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