2018,08,07
好評の「MOBIO産学連携オフィス テーマ別大学・高専合同シーズ発表会」、今回は
超硬合金製精密型の環境に優しい切削加工技術や工具寿命の延長など、加工技術に関す
る4つのシーズをお届けします。
【日 時】平成30年9月7日(金)15:30~19:00(受付15:00~)
シーズ発表15:30~16:55 シーズ展示17:00~17:55 交流会18:00~19:00
【会 場】クリエイション・コア東大阪 南館3階 クリエイターズプラザ 技術交流室
(東大阪市荒本北1-4-1)
【発表大学】摂南大学、大阪電気通信大学、大阪工業大学、熊本大学(発表順)
【発表シーズ】http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/docs/300907_SEEDS.pdf
■超硬合金のボールエンドミル加工技術(摂南大学)
[想定用途] 精密金型、精密部品
■CFRPとチタン合金の重ね合わせ材の穴加工に関する研究(大阪電気通信大学)
[想定用途] 工具寿命の延長、加工の効率化
■アルシック(Al-SiCp 複合材料)の成形法の開発(大阪工業大学)
[想定用途] 金属基盤コア、CPUヒートスプレッダ、IGBTベースプレート
■難加工硬脆材料の砥粒フリー研磨プロセスの開発(熊本大学)
[想定用途] パワー半導体基板、切削・研削工具、宝石、金型
【定 員】100名程度(先着順・要事前申込)
【参加費】無料(交流会は1,000円/人)
【申込み】下記URLからお申込みください。
https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input.do?tetudukiId=2018070016
【問合先】MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)
大阪府 商工労働部 中小企業支援室 ものづくり支援課 担当:中川、椿野
TEL:06-6748-1055 FAX:06-6748-1062
Eメール:sangaku@gbox.pref.osaka.lg.jp
詳しくはMOBIOのホームページをご覧ください。
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