2018,09,25
【開催日2018年11月2日(金)】
【主催】:公益社団法人化学工学会 エレクトロニクス部会
協賛予定: 電子SI連絡協議会(ESIC)、表面技術協会、JIEP、JPCA、MSTE
(内容)
ビッグデータ、AI、5Gに対応するためにスマホ、サーバ用のプリント基板には、高機能・高密度化が求められている。プリント基板ではレーザでビアが形成されていましたが、データの大容量・高速化伝送の必要性に伴い、微細加工が可能なフオトビアが必要となっている。レーザビア用の層間絶縁樹脂はSiO2(シリカ)を分散させ線膨張を下げている。しかしながらフオトビア用樹脂ではSiO2を分散すると光が透過せずビア形成ができずそのため線膨張率が高い。これらのスマホ・サーバ用半導体からプリント基板への要求とその解決策としてのフオトビア材料の実用化を解決するための方策について議論する。
・日 時 :2018月11月2日(金) 13:00-17:00 懇親会 17:20-18:30
・会 場 :大阪科学技術センター405号室(新大阪から地下鉄御堂筋線で本町下車、徒歩15分)
・募集人員 70名 申込先着順で、定員になり次第締め切ります。
・参 加 費 : 当日受付にてお支払い下さい。領収書を用意します。
大学関係者・学生:無 料
化学工学会エレクトロニクス部会の個人会員、団体会員会社の社員 :2,000円
上記以外の化学工学会会員:5,000円
電子SI連絡協議会(ESIC)、表面技術協会、JIEP,JPCA,MSTE各会員:
5,000円
その他一般:10,000円
※同時にエレクトロニクス部会に加入いただける方(初年度年会費免除)7,000円
・懇親会 :4,500円
プログラム (交渉中、以下確定講演を記載)
・5μm以下のプリント基板配線技術
明島 周三(RTC:Rising Technologies Co.Ltd)CEO(元東芝 技監)
・高密度基板設計のためのCADツール
長谷川 清久(株式会社 図研)
・露光装置の大型基板への対応
佐藤仁(株式会社オーク栄作所)
・ビア埋め込みの低線膨張めっき液
近藤和夫(株式会社微小めっき研究所)
オーガナイザー: 近藤和夫 株式会社微小めっき研究所/ 武野泰彦 グローバルネット株式会社
*申込先:E-Mail: electronic-d@21c.osakafu-u.ac.jp (or z0000369@osakafu-u.ac.jp)
微小めっき研究所 嘉田宛 Tel : 0725-51-2693
下記の事項を、必ず、明記の上、申し込んでください。
1.氏名 (フリ仮名要)
2.勤務先住所 (所属部署まで)
3.メールアドレス
4.Tel/ Fax
5.懇親会参加の有無
6.会員資格 (化学工学会会員・ 化学工学会エレクトロニクス部会員と団体会員の社員・
ESIC ・ 表面技術協会・JPCA ・ JIEP ・MSTE・その他一般・大学関係者)
詳細はこちら:http://www2.scej.org/elebukai/docs/symposium_2018_02.pdf
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