2019,09,18
今回は『IoTを支える材料・要素技術開発』と題して、Society5.0において重要な役割を担うIoTの動向と 主要な要素技術であるイメージセンサ、エネルギーハーベスティング、チップ型二次電池、車載半導体センサについて、 第一線でご活躍の方々に材料・要素技術開発における課題や将来展望をわかりやすくご講演いただきます。
◯開催概要
日 時：２０１９年１０月２５日（金） １３：００～１７：３０
開催会場：愛知県産業労働センター（ウインクあいち） ５Ｆ小ホール
愛知県名古屋市中村区名駅４丁目４-３８
プログラム：
13:00～13:05 開会挨拶
13:05～14:05 基調講演「ソフトバンクのIoT戦略～パートナーとの共創と次世代のIoT～」 ソフトバンク株式会社 IoT & AI技術本部 IoT技術戦略統括部 IoT戦略部 アライアンス推進課 課長 神谷 義孝 氏
14:05～14:45 講演１ 「Society5.0を進化させるイメージセンサ技術」 ソニー株式会社 主席技監 上田 康弘 氏
14:45～14:55 休憩
14:55～15:35 講演２ 「エネルギーハーベスティングの最新動向と課題、今後の展望」 株式会社NTTデータ経営研究所 シニアマネージャー 竹内 敬治 氏
15:35～16:15 講演３ 「チップ型セラミックス二次電池EnerCeraRシリーズの
ご紹介－用途展開を中心に－」
日本ガイシ株式会社 執行役員 エレクトロニクス事業本部
ADC事業部 事業部長 大和田 巌 氏
16:15～16:55 講演４ 「デンソーにおける車載半導体センサと材料開発への
取り組み」
株式会社デンソー 先端技術研究所 マテリアル研究部
課長 加納 一彦 氏
16:55～17:25 講演５ 「高度画像解析技術と先端的電子顕微鏡技術の融合による
ナノ計測インフォマティクス」
一般財団法人ファインセラミックスセンター ナノ構造研究所 主任研究員 山本 和生
17:25～17:30 閉会挨拶
参 加 費：ＪＦＣＣ賛助会員、学生、報道関係者 ：無 料
上記以外（資料集代）：1,000円（消費税込み）
定 員：２００名（定員になり次第締切）
申込方法：下記ＪＦＣＣのＨＰよりお申し込みください。
⇒ http://www.jfcc.or.jp/26_event/#19sympo
申込み〆切：１０月２２日（火）定員になり次第〆切
当センターへのお問い合わせは、お名前、ご連絡先、ご質問内容を明記の上、下記までお寄せください。
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