2020,12,08
（一社）エレクトロニクス実装学会関西支部では「Beyond5G／ポストコロナ社会に向けてのエレクトロニクス実装技術」と題するテーマで第17回技術講演会をオンラインで開催致します。本講演会では次世代高速通信・Beyond5G、さらには、新たな生活様式・ニューノーマルが求められるこれからの社会に向けての抗菌技術、非接触技術などを、実装技術の観点から著名な講師に専門的な立場でご講演頂きます。
本技術講演会を通じて、次の開発やビジネスのきっかけにして頂ければと考えます。
多くの方々のご参加をお待ちしております。
・日時： 2020年12月18日(金) 12:50～17:10
・開催方式：Zoom Webinar利用、聴講方法は申し込み後に別途連絡します。
・主催： エレクトロニクス実装学会 関西支部
・協賛： 日本電子回路工業会（JPCA）、表面技術協会関西支部、応用物理学会関西支部、
高分子学会関西支部、電気学会関西支部、日本接着学 会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、
近畿化学協会エレクトロニクス部会、日本繊維機械学会、
化学工学会エレク トロニクス部会、大阪府立大学ものづくりイノベーション研究所、
電子情報通信学会 電子部品・材料研究専門委員会
*プログラム*
・12:30 Zoom Webinarオープン
・12:50-13:00 開会挨拶・諸連絡
・13:00-14:00 基調講演
「コロナ禍の中でも伸びる半導体の世界～回路基板も革新の時」
株式会社産業タイムズ社 泉谷 渉 氏
テレワークの普及、５Ｇ高速の推進、そして巨大なデータセンター投資を背景に半導体産業は2021年に急成長が期待されている。これに付随して電子回路産業も材料の革新とさらなる信頼性が要求されており、拡大基調に入ってゆく。
2021年の世界経済の最大のひっ張り役は半導体と電子回路であり、各社の投資 計画を中心に最新取材をベースにリポートする。
・14:00-14:10 休 憩
・14:10-14:50 技術講演1
「空中ディスプレイの基礎と最新動向および今後の展望」
宇都宮大学 山本 裕紹 氏
空中ディスプレイは、数々のSF映画で描かれてきたように何もない空中に映像を表示する技術です。空中映像を操作パネルに用いたタッチレス 操作パネルが、新型コロナウイルスの感染拡大防止の観点で注目されています。スクリーンや霧などの拡散体を用いることなく空中に浮遊する 映像が見える原理と空中結像を実現する光学系の基礎について解説するとともに、国際標準化を含む最近の動向と今後の展望について述べます。
・14:50-15:30 技術講演2
「紫外線Care222によるウィルス不活化技術について」
ウシオ電機株式会社 平尾 哲治 氏
Care222Rは、人や動物の皮膚や目に安全でありながら、紫外線本来の殺菌、ウイルスの不活化能力を保持した新しい殺菌用光源です。
Care222の最大の特徴は、従来の紫外線光源とは異なり、有人環境でも、空気と環境表面を継続的に除菌することをコンセプトとしています。
講演では弊社が取り組んできた新しい紫外線殺菌技術を応用例とともにご紹介します。
・15:30-15:45 休 憩
・15:45-16:25 技術講演3
「界面化学反応に着目した銅系導電性ペーストの材料設計」
群馬大学 井上 雅博 氏
銅系フィラーを用いた導電性ペーストは、材料コストやイオンマイグレーション耐性などの点で従来の銀系ペーストに対して優位性を有する ことが期待を集めてきた。我々は、銅フィラーの界面化学反応に着目し電気的信頼性 評価を行ってきた。本講演では、銅系導電性ペーストの電 気的信頼性に及ぼす支配因子や、界面ケミストリ制御に基づく材料設計について紹介する。
・16:25-17:05 技術講演4
「厚み方向800W/m・K 高熱伝導部材Zebro/ジブロの紹介」
株式会社昭和丸筒 外谷 栄一 氏
現在、５Gへの移行、自動車の自動運転が進む中、CPU・GPUをはじめとする半導体の性能向上が求められる結果、それらの熱を効率よく速やか に拡散させることが求められています。
より高い熱伝導性能を引き出すために、黒鉛シートの面方向に優れた熱伝導性を活用し、黒鉛シートを積層してその積層品をスライスすること で、厚み方向 に優れた熱伝導シート「Zebro」を開発。熱伝導率は銅の2倍の800W/m・K、熱抵抗0.1℃cm^2/W、耐熱性は180℃を有します。
・17:05-17：10 閉会挨拶・終了
* 定員120名(先着申込順)
* 参加費「クーポン利用可：1名／枚」
（税込、 参加申込み受付後、振込先をお知らせします。）
会員／賛助会員／協賛学会会員：5,000円 シニア会員：2,000円 非会員：12,000円 学生会員：1,000円 一般学生：2,000円
* 申し込み締め切り：2020年12月14日（月）
・申込URL：https://web.jiep.or.jp/kansai/160301.html
（この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。）
問合先：エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
lecturer-kansai(*)jiep.or.jp(*)→@（技術講演会専用）
当センターへのお問い合わせは、お名前、ご連絡先、ご質問内容を明記の上、下記までお寄せください。
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