中堅・中小企業が、大企業やスタートアップの特許やデバイス等の”技術シーズ”を活用し、 新ビジネス・新製品を生み出すことを支援する「MoTTo OSAKA オープンイノベーション フォーラム 技術シーズ商談会」を開催します。
今回は、大手企業である株式会社リコーに加え、大阪大学発のスタートアップ企業の株式会社Thinker、ネクスファイ・テクノロジー株式会社が登壇。
材料分野から環境・エネルギー分野まで、幅広い先端技術シーズを紹介します。
〇リコーからは、材料分野における樹脂判別センサーから、省エネ・再エネ分野における電池リユースやVPP (Virtual Power Plant)技術まで、環境経営の実現に向けた先進的な技術シーズを紹介。
〇Thinkerからは、距離と傾きを同時計測可能な独自の「近接覚センサー」技術を紹介。この技術は、部品組み立て工程の省人化の実現に貢献します。
〇ネクスファイ・テクノロジーからは、再生可能エネルギーや産業機器の高効率化・省エネ化を可能にする革新的な要素技術である次世代パワー半導体SiCを用いた高電圧スイッチング技術を紹介します。
最新の研究技術、成果を持つ企業の技術シーズを一度に知ることができる貴重な機会です。今回発表される技術シーズと皆様の持つ技術やアイデアを組み合わせることで、製造現場の生産性向上、環境負荷低減、エネルギー効率化など、様々な課題の解決に向けた新たなビジネスチャンスが生まれる可能性があります。
ぜひ積極的なご参加、ご提案をお待ちしております。
◆日 時： 2024年11月28日（木） 14:00～17:00
◆場 所：会場とオンラインの同時開催
〇会場：大阪商工会議所 6階 白鳳の間（大阪市中央区本町橋2-8） https://www.osaka.cci.or.jp/access/access_cci.html
〇オンライン：YouTube Liveによるオンライン配信
◆内 容：
1.事業概要説明
大阪商工会議所 事務局
2.技術シーズ説明(質疑応答含む)
○株式会社リコー
(1)樹脂判別センサー技術
(2)照明空調制御技術
(3)電池リユース技術
(4)VPP再エネトラッキング技術
○株式会社Thinker
(5)近接覚センサー
(6)倣い動作をするロボットハンド
○ネクスファイ・テクノロジー株式会社
(7)低温プラズマ発生用電源
(8)絶縁試験機
(9)直流遮断器
(10)SiC高電圧スイッチングモジュール
3.登壇企業含めたネットワーキング(会場参加者のみ)
◆参加費： 無料
◆主 催： 大阪商工会議所、東大阪商工会議所、八尾商工会議所
◆共 催： 大阪府、都心型オープンイノベーション拠点「Xport」
◆協 力： MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）
◆申込締切日：2024年11月22日（金）
◆お申込み、内容の詳細は下記ＨＰをご覧ください。
https://www.osaka.cci.or.jp/event/seminar/202410/D22241017012.html
◆お問い合わせ先：
大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当
TEL：06-6944-6300 E-mail：motto@osaka.cci.or.jp