事業成果

［８］

シリコン微細深溝エッチング技術の開発

（大阪府立大学／川田博昭・平井義彦）
（(独)産業技術総合研究所関西センター／西井準治・金高健二）
（大阪科学技術センター／豊田宏）

研究の目的と特徴

ナノ構造を利用した光学素子（ナノ構造光素子）を効率よく安価に供給するにはモールドを用いたナノインプリント技術が有効である。モールドは作製したい構造と同じ寸法のものが必要となる。このため、ナノ構造光素子のモールﾄﾞとして使用できる構造を作製するには次のような加工条件を満足する必要がある。

1）	0.2μｍ以下の微細パターンの加工ができる。
2）	アスペクト比（パターン幅とパターン深さの比）が10以上である。
3）	パターン側面が平滑である。

本研究では、シリコンにこのようなモールドをつくるための深溝エッチング技術を開発した。

成　　　果

【ULVAC製　誘導結合型プラズマ（ICP）エッチング装置】

（1）

高アスペクト微細シリコンエッチング

●	SF6+O2プラズマによるエッチングプロセス		の繰り返し（ボッシュライクプロセス）
●	C4F8プラズマによるサイド保護膜形成の堆積プロセス

最適化条件（O2を多くしてサイドエッチング低減）：

SF6/O2流量	：	20/30sccm、	圧力	：	1Pa、10秒
C4F8流量	：	20sccm、	圧力	：	1.5Pa、12～14秒

（2）

高速深溝エッチング

エッチング条件：

Ar/SF6/O2流量

：

90/35/30sccm、

圧力

：

13Pa

成果発表

●

投稿論文数

：

1件

●

学会発表

：

5件